(资料图片仅供参考)
南方财经5月12日电,东微半导在投资者关系活动记录表中称,公司第三代高压超级结MOSFET已实现了大规模出货。公司持续拓展基于第三代高压超级结MOSFET技术平台的产品规格,单晶圆产出芯片颗数提高,同时产品性能得到进一步提升。公司第四代高压超级结MOSFET实现批量出货,同时,公司第五代超级结MOSFET技术研发进展顺利,已经进入批量验证阶段。
(资料图片仅供参考)
南方财经5月12日电,东微半导在投资者关系活动记录表中称,公司第三代高压超级结MOSFET已实现了大规模出货。公司持续拓展基于第三代高压超级结MOSFET技术平台的产品规格,单晶圆产出芯片颗数提高,同时产品性能得到进一步提升。公司第四代高压超级结MOSFET实现批量出货,同时,公司第五代超级结MOSFET技术研发进展顺利,已经进入批量验证阶段。
2023-05-12 18:26:42
2023-05-12 17:44:29
2023-05-12 17:17:03
2023-05-12 16:51:37
2023-05-12 16:14:23
2023-05-12 16:03:45
2023-05-12 15:41:50
2023-05-11 19:16:31
2023-05-11 18:06:55
2023-05-11 17:38:03
2023-05-11 16:55:31
2023-05-11 16:40:53
2023-05-11 15:55:59
2023-05-11 15:37:47
2023-05-11 15:00:27
2023-05-11 14:31:09
2023-05-11 13:52:59
2023-05-11 13:17:38
2023-05-11 12:56:41
2023-05-11 12:09:58
2023-05-11 11:51:17
2023-05-11 11:16:52
2023-05-11 11:02:42
2023-05-11 10:20:23
2023-05-11 09:59:18
2023-05-11 09:42:20
2023-05-11 09:20:03
2023-05-11 08:40:49
2023-05-11 08:12:08
2023-05-11 07:24:49